IoT.make Tachikawa camp

IoTモノづくりベンチャー向けモノづくり研修
IoT.make Tachikawa camp

■イベント概要：
2018年10月1日付でシャープグループ傘下となったDynabook(株)との共催で、シャープのスタートアップ向けプログラム IoT.make Tachikawa camp を開催します。
※Dynabookオリジナル講義として「ファームウェア開発」を研修プログラムに追加

モノづくりの概要を学びながら、参加者各自のモノづくりの課題の明確化を目指します。

モノづくりには数多くのリスクが潜んでいます。また商品化には「量産化の壁」を乗り越えないといけません。
IoT.make Tachikawa camp は、シャープが100年余り培ってきたモノづくり技術・ノウハウをベースに、
「目標の発売日に発売」
「適正なコストで開発・生産」
「お客様視点での品質/信頼性を確保」等を実現し、
「量産の壁」を乗り越えるための基礎が学べる2日間の研修です。

スタートアップ、企業のインキュベーション活動部門、中小企業、学生等の皆さん、幅広く募集しておりますので是非ご参加下さい！
参加ご希望の方は本ページのチケット申込みボタンよりお申込みください。

■開催日時
2019年2月21日(木)10:00～19:00
2019年2月22日(金)10:00～18:00(18:00～交流会)

■開催場所
Dynabook株式会社　立川事業所
（東京都立川市栄町6-1-3　立飛ビル２号館）

■参加費：75,600円（お一人様 2日間、税込）
■定　員：5～20名（5名に満たない場合、主催者判断で開催しない場合があります。予めご了承ください）

■主催者：シャープ株式会社
■共催者：Dynabook株式会社

■注意事項
宿泊／食事は各自ご手配ください。

■各講義の概要につきましてはSHARP Open Incubationホームページにて公開しております。


※諸事情により予告なく変更することがありますこと、ご了承ください。

■講師紹介

シャープ株式会社 研究開発事業本部 オープンイノベーションセンター 所長　金丸 和生 (かねまる かずお)
1990年シャープ入社。OEM推進、R&D企画、知財業務等を経て2008年現職に従事。スタートアップ向けモノづくりブートキャンプ、量産アクセラレーションプログラムなどのオープンイノベーションを推進中。


同本部 材料・エネルギー技術研究所 課長　山上 真司 (やまがみ しんじ)
1983年シャープ入社。生産技術開発、商品開発設計・量産化等を経て2016年現職に従事。モノづくりブートキャンプ、量産アクセラレーションプログラム、社内ベンチャー「TEKION Lab」の商品量産化を推進中。


同本部 オープンイノベーションセンター 係長　南口 哲也 (みなみぐち てつや)
1994年シャープ入社。各種IC、LED照明の設計・量産業務を経て2016年より現職に従事。スタートアップの商品の回路設計を支援中。


同本部 オープンイノベーションセンター 主任　岡崎 哲卓 (おかざき のりたか)
1997年シャープ入社。機構設計、品質管理技術を経て2016年より現職に従事。スタートアップの商品の品質・信頼性確保を支援中。


Dynabook株式会社 設計統括部　技術主幹　松岡 義雄 (まつおか よしお）
1991年 株式会社東芝入社。PCハードウェア設計を経て1999年より現職に従事。今回、Dynabook株式会社オリジナル講義 「ファームウェア開発」の講師を務める。


--お問合せ先--
《内容詳細についてのお問合せ》
シャープ株式会社 モノづくりブートキャンプ事務局　　
［TEL］0743-65-2565／［Email］IoT.makeBootcamp@sharp.co.jp